NVIDIA黃仁勳預言AI算力需求將暴增百倍

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黃仁勳預言AI算力增百倍，NVIDIA Rubin晶片2026登場

在2025年美國加州聖荷西舉行的 GTC 大會（被稱為「AI界超級盃」）中，NVIDIA執行長黃仁勳發表了震撼性預測：全球對AI運算能力的需求將在未來幾年內提升100倍。他強調，這並非遙不可及的幻想，而是由AI模型快速進化、自主代理系統崛起等趨勢所驅動的必然發展。

為了迎接這場AI運算革命，黃仁勳宣布 NVIDIA 正全力開發下一代高效能運算晶片——代號 Rubin 的新架構，預計將於2026年底正式推出。此系列產品將取代目前主力的 Hopper 架構（H100/B100），其效能可望提升至現有水準的 3.3 倍，不僅強化模型訓練與推理的能力，也為AI代理系統、大規模推理應用鋪路。

NVIDIA 目前已是全球生成式AI運算市場的龍頭，但面對來自 Amazon、Google、Meta 等科技巨頭自研AI晶片的挑戰，Rubin 系列無疑是NVIDIA鞏固領先地位的關鍵棋子。

除了硬體進展，黃仁勳也透露 NVIDIA 正與多家重量級企業深化合作，包括 General Motors、Disney 以及 Google DeepMind。這些合作案涵蓋自動駕駛、虛擬角色建模、物理模擬與AI代理應用，反映出AI技術正在快速滲透至各大產業核心流程。

儘管如此，NVIDIA當日股價仍下跌超過3%，顯示市場對科技股整體環境的不安、以及對AI相關企業「短期成長速度放緩」的疑慮仍存在。

解讀分析

黃仁勳此番談話傳遞三個重要訊號：

1. AI算力戰全面升級：未來的AI不只是大型語言模型，而是走向具備「感知—推理—決策—行動」的全流程代理體系，這將對GPU、網路頻寬、記憶體架構提出更高標準。

2. AI硬體再成投資焦點：隨著Rubin晶片藍圖曝光，未來兩年內AI伺服器、冷卻系統、邊緣運算設備等上下游產業鏈也將迎來新一波技術升級與投資熱潮。

3. 台灣的機會與挑戰並存：台灣在先進封裝、晶圓代工與伺服器組裝方面居全球關鍵地位。面對AI百倍成長需求，相關業者若能及早部署HPC（高效能運算）與AI模組，將有機會搶占Rubin供應鏈先機。

AI從模型賽跑進入「基礎建設賽局」，掌握算力者將決定未來AI領域的產業話語權。Rubin是否能如期上市、技術達標，將牽動整個產業生態的發展方向。

參考來源：https://www.wsj.com/tech/ai/nvidia-ceo-says-ai-computing-needs-to-surge-100-fold-at-ai-super-bowl-event-14c38221

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